XRD物相分析检测XRD残余应力检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
●衍射峰形处理
?对原始衍射谱线进行峰形处理，例如扣除背底强度、强度校正和Kα双线分离等，XRD物相分析检测多少钱，以得到良好的衍射峰形，有利于提高定峰精度。
?当衍射峰前后背底强度接近时(尤其侧倾测量方式)，不必进行强度校正。
?当Kα双线完全重合时，即使衍射峰形有些不对称，也不需进行Kα双线分离，此时只需扣除衍射背底即可，简化了数据处理过程。
●定峰方法
?应力测试，实质是测定同族晶面不同方位的衍射峰位角，其中定峰方法十分关键。
?定峰方法有多种，如半高宽中点法、抛物线法、法、高斯曲线法及交相关函数法。
?在实际工作中，主要根据衍射谱线具体情况，来选择合适的定峰方法。
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如何看懂XRD图谱
XRD图谱峰的面积表示晶体含量，面积越大，晶相含量越高。峰窄说明晶粒大，可以用谢乐公式算晶粒尺寸。XRD图谱峰高如果是相对背地强度高，表示晶相含量高，跟面积表示晶相含量一致。
XRD图谱峰高如果是A峰相对B峰高很多，两峰的高度比“A/C”相对标准粉末衍射图对应峰的高度比要大很多，那么这个材料是A方向择优取向的热重曲线热重分析得到的是程序控制温度下物质质量与温度关系的曲线。
即热重曲线(TG）曲线，横坐标为温度或时间，纵坐标为质量，也可用失重百分数等其它形式表示。由于试样质量变化的实际过程不是在某一温度下同时发生并瞬间完成的，因此热重曲线的形状不呈直角台阶状，而是形成带有过渡和倾斜区段的曲线。
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半导体是许多工业整机设备的，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等领域。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占81%)，光电器件(约占10%)，分立器件(约占6%)，传感器(约占3%)，因此通常将半导体和集成电路等价。集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器(约占18%)，存储器(约占23%)，江西XRD物相分析检测，逻辑器件(约占27%)，模拟器件(约占13%)。
近年来，由于美国“卡脖子”的影响，半导体产业收到了越来越多的关注，XRD物相分析检测服务，得益于新能源汽车、物联网、5G等新技术的开发和应用，半导体产业迎来了新的黄金发展期，受到了资本青睐，也促进了行业交流。
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