半导体XRD测试——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
粉末样品的制备
虽然很多固体样品本身已处于微晶状态，但通常却是较粗糙的粉末颗粒或是较大的集结块，更多数的固体样品则是具有或大或小晶粒的结晶织构或者是可以辨认出外形的粗晶粒，因此实验时一般需要先加工成合用的细粉末。因为大多数固体颗粒是易碎的，所以常用的方法是研磨和过筛，只有当样品是十分细的粉末，手摸无颗粒感，才可以认为晶粒的大小已符合要求。持续的在研钵或在球磨中研磨至lt;360目的粉末，可以有效的得到足够细的颗粒。
制备粉末需根据不同的具体情况采用不同的方法。对于一些软而不便研磨的物质（无机物或者有机物），可以用干冰或液态空气冷却至低温，使之变脆，然后进行研磨。若样品是一些具有不同硬度和晶癖的物质的混合物，研磨时较软或易于解理的部分容易被粉化而包裹较硬部分的颗粒，因此需要不断过筛，分出已粉化的部分，把全部粉末充分混合后再制作实验用的试样。样品中不同组分在各粒度级分中可能有不同的含量，因此对多相样品不能只筛取细的部分来制样（除非是进行分级研究）。
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[物相分析方面的问题] 样品卡与标准卡对比原则？
提供几条原则供大家参考：
1. .对比 d 值比对比强度要重要；
2. 低角度的线要比高角度的线要重要；
3. 强线比弱线重要；
4. 要重视特征线；
5. 同一个物相可能有多套衍射数据，但要注意有的数据是被删除的；
6. 个别低角度线出现缺失；
7. 由于样品择优取向某些线的强度会发生变化；
8. 有时会出现无法解释的弱线，这是正常的，XRD残余应力选哪家，不能要求把所有的线都得到解释。
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对于正交晶系的晶胞参数，其中 a、b、c 代表晶胞的三个棱的长度。但我不清楚如何定义a、b、c 的方向，也就是说按照什么依据确定这三条棱的方向？是否有明确的规定还是可以任意自定义？
一般来说可以用 a lt; b lt; c 的定向原则，其实，用什么方向都可以，它们可以通过矩阵来转换。
晶胞中的 a，b，c，分别是三个晶轴方向上的单位平移向量的长度，称为轴长，不是"三个棱"的长度。轴长符号也常用 a0，b0，c0 表示。轴长单位常用?（埃，XRD残余应力费用多少，Angstrom，=10-10 米）或纳米（nm，=10-9米）。在晶体结构中没有"棱"这样一种说法，只有晶体坐标系，而这个坐标系是用 a，b，c，α，β，γ 六个参数来表示的，α，β，γ 分别代表三个轴间的夹角。而"晶棱"是指晶体的外形的棱边。所以说"a、b、c 代表晶胞的三个棱的长度"是错误的。
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