半导体XRD测试——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。.
XRD可以测的是：
1、结晶度的测定
结晶度定义为结晶部分重量与总的试样重量之比的百分数。非晶态合金应用非常广泛，如软磁材料等，而结晶度直接影响材料的性能，因此结晶度的测定就显得尤为重要了。测定结晶度的方法很多，但不论哪种方法都是根据结晶相的衍射图谱面积与非晶相图谱面积决定。
2、精密测阵参数
精密测阵参数 常用于相图的固态溶解度曲线的测定。溶解度的变化往往引起点阵常数的变化；当达到溶解限后，XRD倒易空间（RSM）多少钱，溶质的继续增加引起新相的析出，不再引起点阵常数的变化。
这个转折点即为溶解限。另外点阵常数的精密测定可得到单位晶胞原子数，从而确定固溶体类型；还可以计算出密度、膨胀系数等有用的物理常数。
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X射线衍射仪XRD常见问题：
1）为什么要求XRD测试粉末样品要稍微多一些？
因为粉末样品要铺满整个样品台，不然X射线可能会打在样品台上，影响数据质量。
2）为什么XRD测试要求薄膜（块体）样品尺寸要合适？
因为放置薄膜（块体）样品的样品台尺寸是固定的，用橡皮泥来固定样品，样品太大放不进去，样品太小不好固定。
3）为什么XRD数据的峰强度较低，甚至没有明显的衍射峰？
样品的衍射峰强度跟样品本身的结晶度有关，其次跟样品量以及仪器的功率有关系。
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小角XRD
小角XRD和广角XRD对应，即测试低角度区域，称为小角XRD，测试范围一般为0.5-10 °。小角XRD一般可以探测到更多的微观信息，比如介孔样品除了做物理吸脱附的表征，也可以通过测试小角XRD验证介孔是否规整。
变温XRD
变温XRD，顾名思义，就是改变温度测试XRD， 可测温度范围是95 K-1200℃，测试气氛可以是空气、氮气、气、真空或者二氧化碳。一般情况下需要设置测试的温度点，如室温、100 ℃、300 ℃、500 ℃等，升温速率以及XRD的角度测试范围。此外，还要求样品在测试温度范围内不熔化。
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