XRD残余应力检测半导体XRD检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，XRD残余应力检测分析，以及行业应用技术开发。
高精度测角仪是怎么实现θ/2θ倍角转动的?
这种装置能够保证严格的倍角同步吗?θ/2θ是两个同轴的园，θ是带动样品转动的园，而 2θ是探测器转动的园，这样设计的目 的是为了保证样品在转动中的衍射焦点始终在探测器转动的大园上。现代的衍射仪用2 个步 进电机分别独立控制θ和 2θ园的转动，控制电路能够保证两个园按 1:2 转速比转动，保证 两个园的转动严格倍角同步。磁性材料比如 NdFeB 或者 NdFeN 的粉末，XRD残余应力检测报告，是不是会因为磁性的存在会产生择优取向?磁性材料肯定是具择优取向的，否则就没有磁性了，制样时应当磨成粉末，可以抑制这种取 向趋势。"择优取向"会使很多本来有的衍射峰出不来。
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非晶质衍射图的特征是：在整个扫描角度范围内（从2θ 1°~2°开始到几十度）只观察到被散射的 X 射线强度的平缓的变化，其间可能有一到几个值；开始处因为接近直射光束强度较大，随着角度的增加强度迅速下降，到高角度强度慢慢地趋向仪器的本底值。
从 Scherrer 公式的观点看，这个现象可以视为由于晶粒极限地细小下去而导致晶体的衍射峰极大地宽化、相互重叠而模糊化的结果。晶粒细碎化的极限就是只剩下原子或离子这些粒子间的"近程有序"了，XRD残余应力检测平台，这就是我们所设想的"非晶质"微观结构的场景。非晶质衍射图上的一个值相对应的是该非晶质中一种常发生的粒子间距离。
介于这两种典型之间而偏一些"非晶质"的过渡情况便是"准晶"态了。
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请问知道晶体的结构和晶格参数能模拟它的 X 衍射谱线吗?
XRD 衍射强度和峰的宽度与样品颗粒大小，香港特别行政XRD残余应力检测，还是与晶体颗粒大小有关？
样品中晶粒越小，衍射峰的峰高强度越来越低，但是峰越来越宽，实际上利用 X 射线衍射峰的宽化对样品的结晶颗粒度分析就是根据这个原理的（Scherrer公式）。
晶粒大小和颗粒大小有关系，但是其各自的含义是有区别的。一颗晶粒也可能就是一颗颗粒，但是更可能的情况是晶粒抱到一起，二次聚集，成为颗粒。颗粒不是衍射的基本单位，但是微小的颗粒能产生散射。你磨的越细，散射就越强。对于晶粒， 你磨过头了， 晶体结构被破坏了， 磨成非晶， 衍射能力就没有了。磨得太狠的话，有些峰可能要消失了，而且相邻较近的衍射峰会由于宽化而相互叠加，终会变成1 个或几个"鼓包"。一般晶面间距大的峰受晶粒细化的影响会明显一些，因d值大的晶面容易被破坏。
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