XRD残余应力检测XRD残余应力检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
薄膜材料就是厚度介于一个纳米到几个微米之间的单层或者多层材料。由于厚度比较薄，薄膜材通常依附于一定的衬底材料之上。常规XRD测试，X射线的穿透深度一般在几个微米到几十个微米，这远远大于薄膜的厚度，导致薄膜的信号会受到衬底的影响。
另外，随着衍射角度的增加，X射线在样品上的照射面积逐渐减小，X射线只能辐射到部分样品，无法利用整个样品的体积，衍射信号弱。薄膜掠入射衍射（GID：Grazing Incidence X-RayDiffffraction）很好地解决了以上问题。所谓掠入射是指使X射线以非常小的入射角（＜5°）照射到薄膜上，XRD残余应力检测实验室，小的入射角大大减小了在薄膜中的穿透深度 。同时低入射角大大增加了X射线在样品上的照射面积，增加了样品参与衍射的体积。这里有两点说明：GID需要的硬件配置；常规GID只适合多晶薄膜和非晶薄膜，不适合单晶外延膜。
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X射线衍射（XRD）是一种用于表征结晶材料的强大的非破坏性技术。 它提供有关晶体结构、相、优选晶体取向（纹理）和其他结构参数的信息，例如平均晶粒尺寸、结晶度、应变和晶体缺陷。 此外，XRD残余应力检测分析，X 射线衍射峰是由从样品中每组晶格平面以特定角度衍射的单色 X 射线束的相长干涉产生的。 峰强度由晶格内原子的分布决定。 因此， X射线衍射图案是给定材料中周期性原子排列的指纹湖 。
单晶XRD检测理想用途
一、晶相的鉴定/定量
测量散装材料和薄膜中的平均微晶尺寸、应变或微应变效应
量化薄膜、多层堆叠和制造部件中的优选取向（纹理）
确定散装材料和薄膜中结晶材料与非晶材料的比例
适用于各种散装和薄膜样品的相识别
检测微小晶相（浓度大于~1％）
确定多晶薄膜和材料的微晶尺寸
确定结晶形式的材料相对于无定形的百分比
测量亚毫克松散粉末或干燥溶液样品以进行相鉴定
分析薄至50?的薄膜的质构和相位行为
确定外延薄膜中的应变和成分
确定单晶材料的表面切口
后，XRD残余应力检测机构，测量大块金属和陶瓷中的残余应力
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XRD即X-raydiffraction的缩写，X射线衍射，通过对材料进行X射线衍射，分析其衍射图谱，获得材料的成分、材料内部原子或分子的结构或形态等信息的研究手段。X射 线是一种波长很短(约为20～0.06埃)的电磁波，能穿透一定厚度的物质，并能使荧光物质发光、照相乳胶感光、*体电离。在用电子束轰击金属“靶”产生的X射线中，包含与靶 中各种元素对应的具有特定波长的X射线，称为特征（或标识）X射线。
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